EZPLM - 项目管理

项目管理

全部

进行中

筹备中

已完成

未分类项目

📊

总项目数

↗ +2 本月

🔄

进行中

↗ +1 本周

⏸️

筹备中

↘ -1 本周

✅

已完成

↗ +1 本月

项目信息	项目经理	状态	时间周期	Milestone	任务进度	延期警示	成员	完成度
📱 智能手环 V2.0 开发 PRJ-2024-001	LM 李明	进行中	开始: 2024-06-01 预计: 2024-11-15 周期: 168天	✓ 硬件设计完成 ✓ 样品试产 ● 批量生产中	32/47 任务 156项物料	⚠️ 2个任务延期 PCB Layout (+3天)	8名	68%
🔌 无线充电器设计优化 PRJ-2024-002	WF 王芳	进行中	开始: 2024-08-01 预计: 2024-10-30 周期: 90天	✓ 需求评审 ● 方案设计中	18/40 任务 -	✓ 正常	5名	45%
🔊 智能音箱 Mini版 PRJ-2024-003	ZQ 赵强	筹备中	开始: 2024-10-01 预计: 2024-12-01 周期: 61天	● 需求收集中 ○ 技术评审	5/23 任务 67项物料	✓ 正常	6名	22%
📷 运动相机 4K版 PRJ-2024-004	SL 孙丽	已完成	开始: 2024-03-01 预计: 2024-08-31 周期: 183天	✓ 概念设计 ✓ 原型验证 ✓ 量产交付	68/68 任务 234项物料	✓ 已交付	10名	100%

🔄 进行中

📱

智能手环 V2.0 开发

PRJ-2024-001

👤 李明
📅 2024-06-01 ~ 2024-11-15

32/47 任务 8名成员

68%

🔌

无线充电器设计优化

PRJ-2024-002

👤 王芳
📅 2024-08-01 ~ 2024-10-30

18/40 任务 5名成员

45%

⏸️ 筹备中

🔊

智能音箱 Mini版

PRJ-2024-003

👤 赵强
📅 2024-10-01 ~ 2024-12-01

5/23 任务 6名成员

22%

✅ 已完成

📷

运动相机 4K版

PRJ-2024-004

👤 孙丽
📅 2024-03-01 ~ 2024-08-31

68/68 任务 10名成员

100%

第 1 页，共 3 页 · 共 12 个项目

时间范围:

进行中

筹备中

里程碑

项目

2024-06

2024-07

2024-08

2024-09

2024-10

2024-11

智能手环 V2.0

PRJ-2024-001

👤 李明

硬件

需求分析

15天

硬件设计

45天

🎯 设计评审

样品制作

45天

测试验证

45天

无线充电器优化

PRJ-2024-002

👤 王芳

硬件

⚠️ 依赖: PRJ-001

需求分析

20天

电路优化

30天

🎯 量产评审

智能音箱 Mini版

PRJ-2024-003

👤 赵强

物联网

筹备中

需求收集

20天

🎯 技术评审

运动相机 4K版

PRJ-2024-004

👤 孙丽

硬件

已完成

概念设计

30天

硬件开发

45天

原型验证

50天

量产交付

58天

🎯 概念评审

🎯 设计完成

🎯 原型通过

📊 资源分配概览

👤 李明

项目经理 · 2个项目

工作量: 75%

👤 王芳

硬件工程师 · 3个项目

工作量: 90% ⚠️ 超负荷

👤 赵强

系统架构师 · 1个项目

工作量: 60%

👤 孙丽

测试工程师 · 2个项目

工作量: 45%

📍 项目里程碑

2024-06-01

智能手环V2.0 - 项目启动
需求评审通过，项目正式启动

2024-07-15

智能手环V2.0 - 方案设计完成
硬件架构和软件方案确定

2024-08-01

无线充电器 - 项目启动
立项评审通过

2024-09-01

智能手环V2.0 - 原型机完成
PCB打样和元器件焊接

2024-10-01

智能音箱Mini - 项目启动
项目筹备阶段

2024-10-15

智能手环V2.0 - 功能测试通过
所有核心功能验证完成

2024-11-15

智能手环V2.0 - 量产就绪
完成试产，准备批量生产

👥 团队成员与项目

李明

项目经理

智能手环V2.0 进行中 68%

王芳

项目经理

无线充电器设计优化进行中 45%

张三

硬件工程师

智能手环V2.0 进行中 68%

无线充电器设计优化进行中 45%

李四

软件工程师

智能手环V2.0 进行中 68%

智能音箱Mini 筹备中 22%

王五

测试工程师

智能手环V2.0 进行中 68%

无线充电器设计优化进行中 45%

运动相机4K版已完成 100%

📢 最近动态

✅

李明完成了任务 - PCB设计审核

智能手环V2.0 项目 · 2小时前

📄

王芳上传了文档 - 测试方案V1.0

无线充电器项目 · 4小时前

💬

张三评论了 - BOM成本优化建议

智能手环V2.0 项目 · 6小时前

🔧

系统更新了BOM - 添加了5个新物料

智能手环V2.0 项目 · 昨天

👥

赵强邀请了新成员 - 李四加入团队

智能音箱Mini项目 · 昨天

第 1 页，共 3 页

📋 近期任务

完成PCB第二版设计

智能手环V2.0 项目

进行中

👤 李明 🔥 高优先级 📅 2024-10-25

编写测试用例文档

无线充电器项目

待开始

👤 王芳 ⚡ 中优先级 📅 2024-10-28

BOM成本优化分析

智能手环V2.0 项目

进行中

👤 张三 ⚡ 中优先级 📅 2024-10-30

供应商对接与洽谈

智能音箱Mini项目

已完成

👤 赵强 💤 低优先级 📅 2024-10-18

固件开发 - 蓝牙模块

智能手环V2.0 项目

进行中

👤 李四 🔥 高优先级 📅 2024-11-02

第 1 页，共 2 页

📱

智能手环 V2.0 开发

📋 PRJ-2024-001 🔄 进行中 📅 2024-06-01 至 2024-11-15 👤 项目经理: 李明

68%

完成进度

32/47

任务完成

15天

剩余时间

8人

团队成员

68%

完成进度

32/47

任务完成

剩余天数

团队成员

项目类型

硬件开发

优先级

🔥 高

预算

¥500,000

项目经理

李明

开始日期

2024-06-01

结束日期

2024-11-15

项目描述

开发新一代智能手环产品，集成心率监测、睡眠追踪、运动模式识别等功能。主要技术挑战包括低功耗设计、传感器精度优化、以及蓝牙连接稳定性。预计Q4上市，目标首批销售10万台。

项目标签

硬件模块管理

共 3 个硬件模块 | 8 个版本

🔌 主控板

Mainboard

活跃

核心主控板，包含MCU、电源管理、传感器接口等

版本数

AI智能助手

选择项目文档，获取AI智能分析

📁 步骤1: 选择要分析的文档

📄

系统设计需求文档.pdf

设计文档 | 2.3 MB | 上传于 2024-10-15

设计文档

→

🔌

mainboard_v2.1.kicad_sch

KiCad原理图 | 1.8 MB | 上传于 2024-10-18

原理图

→

📐

mainboard_v2.1.kicad_pcb

KiCad PCB | 3.2 MB | 上传于 2024-10-18

PCB文件

→

📊

EMC测试数据.csv

测试数据 | 450 KB | 上传于 2024-10-20

测试数据

→

📋

BOM清单_V2.1.xlsx

BOM清单 | 125 KB | 上传于 2024-10-19

BOM清单

→

📜 历史分析记录

系统设计需求文档.pdf - 技术可行性分析

2024-10-20 14:30

AI分析了系统功耗需求，建议采用TI的超低功耗MCU方案...

mainboard_v2.1.kicad_sch - 电路错误检查

2024-10-18 09:15

发现3处潜在问题：电源退耦不足、时钟信号阻抗不匹配...

EMC测试数据.csv - 测试结果分析

2024-10-15 16:45

检测到108MHz频点处辐射超标，建议检查时钟电路...

任务看板 (32/47 已完成)

待开始 3

电池寿命测试

📅 10-25 ~ 11-05

测试验证

👤 王五 ⚡ 高优先级

蓝牙连接稳定性测试

📅 10-28 ~ 11-08

测试验证

👤 王五 ➖ 中优先级

包装设计方案确认

📅 11-01 ~ 11-10

设计

👤 赵六 ⬇ 低优先级

进行中 5

PCB设计和布线

📅 10-20 ~ 10-30

硬件设计

70%

👤 张三 ⚡ 高优先级

传感器驱动开发

📅 10-15 ~ 10-25

嵌入式开发

45%

👤 李四 ⚡ 高优先级

UI界面优化

📅 10-18 ~ 10-28

UI设计

60%

👤 赵六 ➖ 中优先级

测试中 2

功能集成测试

📅 10-12 ~ 10-22

测试验证

85%

👤 王五 ➖ 中优先级

性能压力测试

📅 10-16 ~ 10-26

测试验证

90%

👤 孙八 ⚡ 高优先级

已完成 32

工业设计方案评审 ✓

✅ 已于 10-01 完成

设计

👤 赵六

物料采购和备货 ✓

✅ 已于 10-20 完成

采购

👤 钱七

还有 30 个已完成任务查看全部 →

团队成员 (8人)

李明

项目经理

张三

硬件工程师

李四

软件工程师

王五

测试工程师

赵六

UI设计师

钱七

采购专员

孙八

质量工程师

周九

工艺工程师

项目动态

实时追踪团队成员的最新活动

李明完成了任务

2分钟前

✅ 完成主控芯片选型评审

已确定使用 STM32F4 系列，性能满足需求，价格合理

📋 任务: 硬件设计 👍 3人点赞

张三上传了文档

15分钟前

📄

PCB布局设计图_V2.1.pdf

2.3 MB · PDF文档

📁 文档管理

李四更新了BOM

1小时前

🔧 主控板 BOM 更新

新增 3 项物料，修改 2 项规格

+ TI MSP430F5529 + 陶瓷电容 100nF ~ 电阻规格调整

🔧 BOM管理 📦 主控板模块

王五发表了评论

2小时前

关于蓝牙模块的功耗测试，建议增加低温环境下的测试场景，目前的测试条件都是常温下进行的。

💬 评论于: 蓝牙功耗优化

赵六创建了新任务

3小时前

📋 UI界面优化设计

根据用户反馈，需要对主界面进行优化，提升用户体验

🔥 高优先级 📅 截止日期: 10-30

📋 任务管理 👤 指派给: 赵六

钱七提交了采购申请

昨天 16:30

📦 物料采购申请 #PO-2025-1023

申请采购主控芯片及相关配套物料，共计 15 项

总金额: ¥18,500

📦 采购管理 ⏳ 等待审批

项目文档

📄

项目需求规格说明书.docx

Word文档 · 2.1 MB · 最后修改: 2024-06-05

📊

技术方案评审PPT.pptx

PowerPoint · 8.5 MB · 最后修改: 2024-07-20

📝

测试报告_V1.0.pdf

PDF文档 · 1.2 MB · 最后修改: 2024-10-16

📚

用户手册草稿.pdf

PDF文档 · 3.8 MB · 最后修改: 2024-10-12

🎨

UI设计稿_Figma导出.zip

ZIP压缩包 · 15.3 MB · 最后修改: 2024-09-28

版本历史

V2.1 当前版本 2024-10-01

✨ 优化电源管理模块，降低功耗15%
🔧 更新传感器接口设计，支持更多I2C设备
📐 调整PCB布局，优化信号完整性

工程文件

8 个

BOM物料

156 项

预估成本

¥32,450

创建者

李明

V2.0 2024-08-15

首个V2系列版本，全面升级硬件架构

工程文件

6 个

BOM物料

142 项

预估成本

¥28,900

创建者

张伟

V1.0 2024-06-01

初始版本

工程文件

5 个

BOM物料

98 项

预估成本

¥18,500

创建者

王芳

工程文件

📐

mainboard_v2.1.kicad_pcb

KiCad PCB文件 | 3.2 MB | 2024-10-01 15:30

🔌

mainboard_v2.1.kicad_sch

KiCad原理图 | 1.8 MB | 2024-10-01 15:25

📄

mainboard_gerber_v2.1.zip

Gerber文件 | 850 KB | 2024-10-01 16:00

mainboard_v2.1.kicad_pcb

KiCad工程文件查看器

💡 这是原理图预览示例。

💡 这是PCB布局预览示例。

📦

💡 这是3D视图预览示例。

物料清单 (BOM)

序号	位号	物料名称	封装	数值	数量	制造商	型号
1	U1	微控制器	QFN-48	MSP430F5529	1	TI	MSP430F5529IPNR
2	U2	心率传感器	QFN-14	MAX30102	1	Maxim	MAX30102EFD+

⚡ BOM生成说明

系统可以从KiCad、Altium Designer等工程文件中自动提取BOM清单。点击"生成BOM"按钮将分析原理图中的元件信息，自动创建完整的物料清单。

BOM物料清单

物料总数: 156项 | 预估成本: ¥32,450 | 最后更新: 2024-10-01

序号	位号	物料名称	规格型号	封装	制造商	数量	单价	小计
1	U1	MSP430 微控制器	MSP430F5529IPNR	QFN-64	TI	1	¥28.50	¥28.50
2	U2	加速度传感器	MPU6050	QFN-24	InvenSense	1	¥12.80	¥12.80
3	C1-C5	陶瓷电容	100nF 50V X7R	0603	村田	5	¥0.08	¥0.40
合计:							¥32,450

✅ BOM已从工程文件生成

此BOM清单由系统从KiCad原理图文件自动提取生成，物料信息与设计文件保持同步。任何对原理图的修改都应重新生成BOM以确保一致性。

版本更新说明

主要更新

✨ 优化电源管理模块，采用新的PMIC方案，降低整体功耗15%
🔧 更新I2C传感器接口设计，支持多达8个I2C设备级联
📐 重新优化PCB布局，改善高速信号完整性
🔋 增加电池电量检测精度，支持更准确的SOC计算
🛡️ 加强ESD防护设计，所有对外接口增加TVS保护

已修复问题

🐛 修复V2.0版本中USB供电时的噪声问题
🐛 解决蓝牙模块偶尔连接不稳定的issue
🐛 优化LDO输出纹波，改善ADC测量精度

测试结果

功耗测试

✅ 通过

EMC测试

✅ 通过

可靠性测试

✅ 通过

测试数据附件

📊

功耗测试报告.pdf

2.3 MB

📈

EMC测试数据.xlsx

1.8 MB

主要更新

提示: 每行一条更新，可以使用emoji标识更新类型

已修复问题

提示: 每行描述一个已修复的问题

测试结果

功耗测试

EMC测试

可靠性测试

上传测试数据

📎

点击上传测试数据文件

支持 PDF, Excel, Word, ZIP 格式，单个文件不超过 10MB

🤖 AI智能助手

📊

工程文件分析

智能分析PCB和原理图文件，检测设计规则违规、信号完整性问题

• 自动检测设计规则
• 信号完整性分析
• 布局布线建议

💰

BOM成本优化

分析BOM清单，提供成本优化建议和替代料推荐

• 成本结构分析
• 替代料推荐
• 采购优化建议

🏭

可制造性分析(DFM)

评估设计的可制造性，识别潜在的生产问题

• 制造难度评估
• 工艺兼容性检查
• 生产风险预警

🧪

测试用例生成

基于设计文件自动生成完整的测试用例和测试计划

• 功能测试用例
• 性能测试方案
• 可靠性测试建议

🔄

版本对比分析

对比不同版本的差异，自动生成变更报告

• 设计变更检测
• BOM差异对比
• 影响评估分析

📝

技术文档生成

自动生成设计文档、用户手册等技术文档

• 设计说明文档
• 用户操作手册
• 技术规格书

⚠️

设计风险评估

全面评估设计风险，提供改进建议

• 技术风险识别
• 供应链风险分析
• 质量风险预警

🚚

供应链分析

分析物料供应链情况，预警潜在供应风险

• 供应商评估
• 交期预测
• 替代方案建议

📡

EMC/EMI分析

评估电磁兼容性设计，提供EMC优化建议

• EMC设计检查
• 干扰源识别
• 防护措施建议

💡 提示

AI助手可以帮助您：
• 自动分析工程文件，发现潜在问题
• 优化BOM成本，提供替代料建议
• 评估设计风险，提前规避问题
• 生成测试用例和技术文档，提高效率

PCB设计和布线

进行中

标记为已完成

完成主控板的PCB设计，包括元件布局、走线、铺铜等工作。需要注意高速信号的阻抗控制和EMC设计。

📅 开始日期

2024-10-20

📅 截止日期

2024-10-30

👤 负责人

张三

⚡ 优先级

高优先级

任务进度 70%

✅ 子任务清单

完成元件选型和确认 PCB叠层设计元件布局和布线设计规则检查(DRC)

💬 留言讨论 (5)

李明

2小时前

PCB布局看起来不错，建议在电源部分增加更多的去耦电容。

张三

1小时前

好的，我会调整电源部分的设计。另外，I2C总线的上拉电阻位置也需要优化。

王芳

30分钟前

@张三记得预留测试点，方便后续调试。

🏷️ 标签

硬件设计 PCB

📎 附件 (2)

📄

PCB_layout_v1.pdf

1.2 MB

📐

schematic.pdf

850 KB

📅 活动历史

张三更新了进度至 70%
2小时前

李明添加了评论
2小时前

张三开始了任务
3天前

李明创建了任务
5天前

资源名称

资源链接

请输入完整的URL地址，包含 http:// 或 https://

资源类型

资源图标

访问权限

资源描述

💡 提示

添加的链接将在新标签页中打开
建议添加常用的项目资源，方便团队快速访问
可以添加云盘链接、设计稿、文档等外部资源

📊 分享内容

分析类型：-

源文件：-

分析时间：-

选择分享方式

🔗

生成分享链接

创建一个可访问的链接，任何拥有链接的人都可以查看分析结果

有效期：7天

💬

发送到团队群聊

将分析结果直接发送到项目团队的群聊中

团队成员可以立即查看并讨论

📁

添加到项目文档库

将分析报告永久保存到项目的文档库中

所有项目成员可随时访问

分享选项

包含完整分析内容包含改进建议允许下载报告

序号	位号	物料名称	封装	数值	数量	制造商	型号
1	U1	微控制器	QFN-48	MSP430F5529	1	TI	MSP430F5529IPNR
2	U2	心率传感器	QFN-14	MAX30102	1	Maxim	MAX30102EFD+
3	C1-C10	陶瓷电容	0603	100nF	10	Murata	GRM188R71C104KA01
4	C11-C12	电解电容	SMD-D	10uF	2	Nichicon	UWX1C100MCL1GB
5	R1-R8	贴片电阻	0603	10kΩ	8	Yageo	RC0603FR-0710KL
6	R9-R12	贴片电阻	0603	4.7kΩ	4	Yageo	RC0603FR-074K7L
7	LED1-LED4	发光二极管	0805	绿色	4	Kingbright	APT2012CGCK
8	Q1	晶振	SMD-4P	32.768kHz	1	Epson	FC-135 32.7680KA-A3
9	J1	USB接口	USB-C	Type-C	1	Molex	105450-0101
10	SW1-SW3	轻触开关	SMD-4P	6x6mm	3	Alps	SKQGABE010

项目管理

🔄 进行中

⏸️ 筹备中

✅ 已完成

📊 资源分配概览

🔗 项目依赖关系

📍 项目里程碑

👥 团队成员与项目

李明

王芳

张三

李四

王五

📢 最近动态

📋 近期任务

📋 新建项目

硬件模块管理

AI智能助手

📁 步骤1: 选择要分析的文档

🔍 步骤2: 选择分析功能

🤖 AI分析结果

📜 历史分析记录

李明

张三

李四

王五

赵六

钱七

孙八

周九

项目动态

主控板

版本历史

主控板 - V2.1

工程文件

BOM物料清单

版本更新说明

主要更新

已修复问题

测试结果

测试数据附件

🤖 AI智能助手

分析结果

📦 新建硬件模块

📝 新建版本

🤖 AI辅助项目任务规划

📋 项目基本信息

📝 项目需求与技术指标

AI正在分析项目需求...

✅ AI生成的任务规划

📊 AI分析摘要

🎯 关键里程碑

📋 任务详情

PCB设计和布线

✅ 子任务清单

💬 留言讨论 (5)

🏷️ 标签

📎 附件 (2)

📅 活动历史

✏️ 编辑任务

🔄 更改任务状态

📥 导入项目

✅ 新建任务

✏️ 编辑项目

📄 添加文档

🔗 添加资源链接

📄 文档预览

加载中...

📦 3D模型预览

3D模型查看器

📤 上传工程文件

👥 添加团队成员

🔗 分享AI分析结果

🔔 任务状态变更通知

📢 需要通知的人员

✅ 后续待执行操作

💌 通知方式